芯片助剂

用途工业生产中，制造芯片时使用的催化剂。合成双芯片的必备材料。

价值高，产量小，让工程干员头疼。

喜闻乐见的眼药水/胶水

类似的玩意其实挺多的，眼药水啊，注射液啊等等等

计算上图中有多少眼药水并且价值多少红票以及多少体力（每问两分）

我们先按照包装和内容物来讲讲这玩意。

包装是塑料安瓿瓶[ān bù]（拉丁语：ampulla），安瓿瓶是指一种可熔封的硬质玻璃容器，常用于存放注射用的药物以及疫苗、血清等；但因对消费者而言开启困难并容易产生事故，现已不流行。

想必大家最熟悉的是这个。

安瓿瓶开启是比较困难的，而且容易扎手，因此有两种，色环和点刻。[1]

色环易折安瓿是将一种膨胀系数高于安瓿玻璃两倍的低熔点粉末熔固在安瓿颈部成为环状，冷却后由于两种玻璃的膨胀系数不同，在环状部位产生一圈永久应力，用力一折即可平整折断，不易产生玻璃碎屑。点刻痕易折安瓿是在曲颈部位可有一细微刻痕，在刻痕中心标有直径2mm的色点，折断时，施力于刻痕中间的背面，折断后，断面应平整。 目前安瓿多为无色，有利于检查药液的澄明度。对需要遮光的药物，可采用琥珀色玻璃安瓿。琥珀色可滤除紫外线，适用于光敏药物。[2]

塑料安瓿主要用于水针剂、滴眼剂的包装，较玻璃安瓿具有不产生玻璃颗粒或脱片、不易碎、不扎手、易打开、易运输的优点。

塑料安瓿来源于于吹制-灌装-密封三合一技术(Blow-Fill-Seal，简称BFS)。BFS技术因吹制、灌装、密封三种操作均在的同一工位完成，配合无菌生产条件，极大地降低了产品的微生物污染，提高了无菌保证水平。[3]

按材质分类的话，塑料安瓿主要分为聚丙烯(PP)安瓿和聚乙烯(PE)安瓿。因两者化学成分不同、熔点不同，导致对高温灭菌的耐受性有很大差异，决定了两者在应用上的区别。聚丙烯普遍应用于可耐受终端灭菌的注射剂，聚乙烯以低密度聚乙烯较多应用无菌工艺生产的注射剂。

综上，不难得出泰拉大陆有着较为成熟的塑料工业，无菌工艺。

再来讲讲它是怎么当胶水使的。

首先盲猜这里的芯片焊接是导电焊接，顾名思义是需要将芯片电路牢固连接，并且能使之传导的焊接方式。

至于为什么是导电焊接而非非导电焊接，原因有二。一是非导电焊接的材料较为简单，仅仅是高分子树脂体系添加二氧化硅、氧化铝、氮化硅等填料，不太符合芯片助剂的昂贵价格。二是芯片组黄色链接部分较像是电路相链接的部分。

导电焊接又分成四种：导电胶连接，共晶焊接，焊料焊接，烧结银/铜

导电胶顾名思义是在高分子树脂粘合剂中添加了导电的金属颗粒来实现其导通功能。在这类材料中，环氧树脂是最经常使用的。

双酚A型环氧树脂

环氧树脂在在加入固化剂后，环氧基打开形成羟基并交链，从而由线性聚合物交链成网状结构而固化成热固性塑料。而其中掺杂的金属含量决定了其导电、导热性能的好坏。而常见的是导电银浆。某宝就有，几块一支

其次是共晶焊接，又称低熔点合金焊接。共晶合金的基本特性是：两种不同的金属可在远低于各自的熔点温度下按一定重量比例形成合金。在微电子器件中最常用的共晶焊是把硅芯片焊到镀金的底座或引线框上去，即“金-硅共晶焊”。众所周知，金的熔点1063℃，而硅的熔点更高，为1414℃。但是如果按照重量比为2.85％的硅和97.15％的金组合，就能形成熔点为 363 ℃的共晶合金体。所以，只要在高于363 ℃ 和一定的压力下，将硅芯片在镀金的底座上轻轻揉动摩擦，擦去界面不稳定的氧化层，使接触表面之间熔化，由二个固相形成—个液相。冷却后，当温度低于金硅共熔点时，由液相形成的晶粒形式互相结合成机械混合物金-硅共镕晶体。

焊料焊接没啥好说的，就是最简单的焊接方式。

烧结银/铜则是通过烧结银，铜等导电材料来进行连接（烧结，是指把粉状物料转变为致密体，工艺可以用来生产陶瓷、粉末冶金、耐火材料、超高温材料等），纳米银制成的银浆熔点仅仅一百多度，而烧结出来的银熔点却是900多度。而在这个过程当中，催化剂能提高烧结后的强度和利用技术。[4]因此不难推断这个芯片助剂就是用来辅助烧结的催化剂。

晶体元件系列

重要的源石工业材料，可用于多种强化场合，可以制作与合成更高级的源石电子元件。

用源石晶体外壳制作的工业原材料，是现代源石电子工业的基础产品。

重要的源石工业材料，可用于多种强化场合，是制作源石晶体单元的基础元件。

现代源石电子产业的核心产品，常见于泰拉诸国使用的大量电子产品中，晶体电路的大量使用也是泰拉工业现代化的体现。

昂贵的源石工业产品，用于重要的强化场合。

泰拉源石科技的结晶，泰拉工业现代化的代表。源石施术单元与城际网络服务器的制造都离不开这种科技产品。

不是很懂这种，大就是好的，非简单几何体的，简单粗暴让晶体裸露的出来的，YJ式美学。

既然是涉及到电路，那首先排除将晶体作为光学设备。比如偏振棱镜，偏振片，波片，补偿器等等。考虑到是电子工业的重要基础原件，那就盲猜是晶体管了。虽然这长相实在是和晶体管不搭边。

晶体管（transistor）是一种固体半导体器件（包括二极管、三极管、场效应管、晶闸管等，有时特指双极型器件），具有检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制等多种功能。晶体管作为一种可变电流开关，能够基于输入电压控制输出电流。与普通机械开关（如Relay、switch）不同，晶体管利用电信号来控制自身的开合，所以开关速度可以非常快，实验室中的切换速度可达100GHz以上。[6]

晶体管按照材质分类是分为硅材料晶体管和锗材料。

虽说硅酸盐确实有绿色的，比如绿宝石。但是用来做半导体的基本是高纯度硅。锗也差不多是灰色。

那咱们就排除源石晶体外壳是硅或者锗相关化合物之类的想法，就当他是新的元素吧。

先来讲讲NP。

N型半导体是掺入少量杂质磷元素（或锑元素）的硅晶体（或锗晶体）中，由于半导体原子（如硅原子）被杂质原子取代，磷原子外层的五个外层电子的其中四个与周围的半导体原子形成共价键，多出的一个电子几乎不受束缚，较为容易地成为自由电子。于是，N型半导体就成为了含电子浓度较高的半导体，其导电性主要是因为自由电子导电。

P型半导体则是掺入少量杂质硼元素（或铟元素）的硅晶体（或锗晶体）中，由于半导体原子（如硅原子）被杂质原子取代，硼原子外层的三个外层电子与周围的半导体原子形成共价键的时候，会产生一个“空穴”，这个空穴可能吸引束缚电子来“填充”，使得硼原子成为带负电的离子。这样，这类半导体由于含有较高浓度的“空穴”（“相当于”正电荷），成为能够导电的物质。

而NP结则是在一块完整的硅片上，用不同的掺杂工艺使其一边形成N型半导体，另一边形成P型半导体，这两种半导体的交界面附近的区域为PN结。显然，NP结具有单向导电性，在施加了正确方向的电压之后，电子会容易从N区移动到P区的空穴处。而电压如果反过来则不会。

我们可以较为简单，但是有点不太科学的这么理解：N区电子多，P区电子少，电子多的容易往电子少的地方跑。

而晶体管是这种结构的

单单一个电源是无法影响三极管的

而如图所示加上另一个电源之后，电子开始流动，并且会被右侧吸引

而且，两条回路的电流不一样大

正是因为这种特殊的电学性质，三极管被广泛应用于各种集成电路之中。

本来是想再讲讲三极管的制造工艺，但是回头看看这个嘴上宣称“用源石晶体外壳制作”的电子元件，配上一堆堆大线圈，实属和已知的晶体管对不上号。

航天203所承担的北斗卫星用晶体元器件

毕竟厉害的晶体元件都是越做越小，你这倒好，越做越大……